Caracterización de Circuitos RLC Planares usando 3 métodos de fabricación para componentes 3D
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Moreno Quintero, Luis Santiago
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Universidad Santo Tomás
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En los últimos años nuevos métodos fabricación han tomado una relevancia importante en la fabricación de prototipos y en la investigación de estos, esto ha dado como resultado el avance en materiales para la obtención de dispositivos, el desarrollo de estas tecnologías puede dar como resultado una mejora en los costos de fabricación mejorando los tiempos de desarrollo. En este documento se trabajó sobre la fabricación de circuitos RLC que son la base de la electrónica asimismo se revisaron los fundamentos teóricos, los métodos de fabricación y los datos obtenidos.
con esto se busca hacer un análisis en frecuencia de los circuitos, creados con los diferentes métodos de fabricación teniendo en cuenta las propiedades de los materiales que se van a usar y la forma de implementación de estos.
Para este proyecto se contó con la ayuda de la Universidad de los andes la cual puso a su disposición material y equipo esencial para la elaboración de este documento y sin el cual no hubiese sido posible.
Abstract
In recent years, new manufacturing methods have taken an important relevance in the manufacture of prototypes and in the research on these, this has resulted in progress in materials for obtaining devices; the development of these technologies can result in an improvement in manufacturing costs by improving development times. In this document, we worked on the fabrication of RLC circuits, which are the basis of electronics. We also reviewed the theoretical foundations, the fabrication methods and the data obtained.
With this, we seek to make a frequency analysis of the circuits created with the different fabrication methods, taking into account the properties of the materials to be used and the way they are implemented.
This project was carried out with the help of the University of Los Andes, which provided us with essential material and equipment for the elaboration of this document, without which it would not have been possible.
Idioma
spa
Palabras clave
Citación
Santiago, M. Q. (2025). Caracterización de Circuitos RLC Planares usando 3 métodos de fabricación para componentes 3D. Universidad USTA tunja.