Caracterización de las variables térmicas y mecánicas de aislamientos en base a vacío en configuración placa plana

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dc.contributor.advisorLadino Ospina, Jair Alexander
dc.contributor.authorMartínez Moreno, Andrés Mauricio
dc.contributor.corporatenameUniversidad Santo Tomásspa
dc.date.accessioned2024-02-14T15:30:08Z
dc.date.available2024-02-14T15:30:08Z
dc.date.issued2013
dc.descriptionEste documento presenta la información correspondiente a un estudio térmico del aislamientos de uso general y su comparativo con aislamiento en base a vació, los cuales son una tecnología emergente en el área de aislamientos térmicos. La configuración de estudio es placa plana. Así pues, la motivación particular del trabajo es el de estudiar nuevas alternativas de aislamiento frente a las convencionales, principalmente las basadas en poliuretano y Poliestireno. Para este fin se realizó un modelo analítico básico de transferencia de calor considerando la conductividad térmica equivalente a vacío dada por la literatura. Posteriormente, se realizó la caracterización térmica de una probeta en base a vacío y aislamientos convencionales así como su comparativo. Para ello se fabricó un dispositivo acorde al método de PCV (placa caliente vigilada siglas en ingles GHP) según norma ASTM C177, con un hardware y software de censado basado en LabView, el apartado experimental tuvo un costo de nueve millones novecientos sesenta mil pesos. Por último se realizó un conjunto de simulaciones computacionales para validación experimentalcomputacional de los resultados. Todo esto para concluir Los paneles de aislamiento al vacío representa a futuro una alternativa altamente viable como aislante térmico, esto debido a que el espacio requerido por los mismos puede llegar a ser de hasta 5 veces menos que los paneles convencionales, en donde una de las principales limitaciones que tienen estos paneles en la actualidad es que comparado con el panel de tipo sándwich su ciclo de vida es corto debido a la perdida de presión en su interior.spa
dc.description.degreelevelPregradospa
dc.description.degreenameIngeniero Mecánicospa
dc.format.mimetypeapplication/pdf
dc.identifier.citationMartínez Moreno, A. M. (2013). Caracterización de las variables térmicas y mecánicas de aislamientos en base a vacío en configuración placa plana. [Trabajo de Grado, Universidad Santo Tomás]. Repositorio Institucional.spa
dc.identifier.instnameinstname:Universidad Santo Tomásspa
dc.identifier.reponamereponame:Repositorio Institucional Universidad Santo Tomásspa
dc.identifier.repourlrepourl:https://repository.usta.edu.cospa
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11634/54102
dc.language.isospa
dc.publisherUniversidad Santo Tomásspa
dc.publisher.branchCRAI-USTA Bogotáspa
dc.publisher.facultyFacultad de Ingeniería Mecánicaspa
dc.publisher.programPregrado Ingeniería Mecánicaspa
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dc.rightsAtribución-NoComercial-SinDerivadas 2.5 Colombia
dc.rights.accessrightsinfo:eu-repo/semantics/openAccess
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dc.rights.localAbierto (Texto Completo)spa
dc.rights.urihttp://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/2.5/co/
dc.subject.lembIngeniería Mecánicaspa
dc.subject.lembMetodologíaspa
dc.subject.lembInvestigaciónspa
dc.titleCaracterización de las variables térmicas y mecánicas de aislamientos en base a vacío en configuración placa planaspa
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dc.type.localTrabajo de gradospa
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